BESCHLEUNIGEN Sie die Transformation Ihrer digitalen Fertigungsstätte
Verbinden Sie die physische mit der digitalen Welt, um neue Einblicke in die digitale Fertigungsstätte zu gewinnen
Digitale Fertigungsstätte
Beschleunigen Sie Ihre digitale Transformation mit Analog Devices
Die digitale Fertigungsstätte ist ein Werk, dessen Betrieb auf Daten basiert. Betriebsdaten von Werksgeräten, Robotern und Maschinen werden kombiniert und analysiert, um schnell neue Erkenntnisse zu gewinnen und Entscheidungen zu treffen. Diese Erkenntnisse sind von wesentlicher Bedeutung, um eine höhere Auslastung, optimierte Produktionsabläufe, erhöhte Energieeffizienz und reduzierten Rohstoffverbrauch zu ermöglichen und so die Kapazität in der Fertigungsstätte voll ausschöpfen zu können.
Innerhalb der intelligenten Fertigungsstätte bietet das Portfolio der IO-Link-Master und -Device-Transceiver von Analog Devices eine flexible Möglichkeit, um die Intelligenz von der SPS näher an die Sensoren in der Fertigungsstätte zu bringen. Indessen werden Prozessanlagen, die oft eine Erweiterung der intelligenten Fertigungsstätte sind, unter Verwendung des Ethernet-APL-Standards modernisiert, indem High-Speed-Ethernet zu Feldgeräten hinzugefügt wird, die oft in entfernten und eigensicheren Umgebungen eingesetzt werden.
Digitalisieren und verbinden Sie die Automatisierungsgeräte Ihrer digitalen Fertigungsstätte nahtlos mit den bewährten, einfach umzusetzenden Mess- und Konnektivitätslösungen von ADI.
Analog Devices ermöglicht die digitale Fertigungsstätte der Zukunft
Erfahren Sie, wie ADI die physische Welt der Fertigungsstätte mit einer zentralen Steuerung verbindet, indem die Umgebung präzise erfasst, gemessen und interpretiert wird und dann Daten im gesamten Betriebsnetzwerk sicher bereitgestellt werden.
Smart Factory: Ausgewählte Produkte
Evaluierungskit ADIN2299
Multiprotokoll-Industrial-Ethernet-Plattform mit zwei Anschlüssen
Die Evaluierungskits bieten eine End-to-End-Evaluierung des Kommunikationspfads vom Hostprozessor zur speicherprogrammierbaren Steuerung (SPS) oder zum PC-basierten Tool.
Die Evaluierungskits können den Kommunikationspfad zwischen dem Hostprozessor und einer SPS vollständig verifizieren, bevor die Netzwerkschnittstelle in das End-Feldgerät integriert wird.
PRODUKT-HIGHLIGHTS
- Multiprotokoll-Unterstützung
- Vorzertifizierte Protokollunterstützung
- Sicherer Start und sicheres Update
- Modul- und Embedded-Design für kleine und einzigartige Formfaktoren
- Niedrige Energieaufnahme und geringe Latenz
- Robuste Netzwerkfunktionalität gewährleistet die Erfüllung von PROFINET Netload Class 3
Anwendungen
- Industrielle und Prozessautomatisierung
- Bewegungssteuerung
- Transport
- Energie
- Gebäudeautomatisierung
MAXREFDES278
IO-Link-Magnetantrieb mit 8 Kanälen
Referenzdesign-Evaluierungskit (MAX17608, MAX22200, MAX22514) IO-Link-Transceiver, Kommunikation
Entwickelt, gebaut, getestet – die hier abgebildete Platine wurde vollständig bestückt und geprüft.
Das MAXREFDES278# ist ein vollständiges Referenzdesign für einen IO-Link®-Magnetantrieb mit 8 Kanälen, das auf einem MAX22514 IO-Link-Transceiver mit integriertem Schutz basiert. Es zeigt einen Magnetantrieb mit 8 Kanälen mit dem achtfachen, integrierten, seriell gesteuerten 1-A-Magnettreiber MAX22200 mit integrierten FETs.
Anwendungen
- Industrielle Automatisierung
- Betätigermodule
- SPS- und PLS-Systeme
- Intelligente Betätiger
EVAL-AD4130-8
Evaluierungsboard AD4130-8
Das Evaluierungskit EVAL-AD4130-8WARDZ enthält den 24-Bit-A/D-Wandler (ADC) AD4130-8 mit extrem geringer Leistungsaufnahme und niedrigem Rauschen.
Die Platine des EVAL-AD4130-8WARDZ wird über eine Verbindung mit der Hauptplatine EVAL-SDP-CK1Z mit dem USB-Anschluss des PCs verbunden. Eine 5-V-USB-Versorgung über den PC ist auf 3,3 V geregelt, um den AD4130-8 mit Strom zu versorgen und alle erforderlichen Komponenten zu unterstützen.
Anwendungen
- Temperaturmessungen, z. B. Thermoelement, RTD und Thermistoren
- Druckmessung, z. B. Messbrücken
- Intelligente Transmitter im Gesundheitswesen und Wearables
EVAL-AD7124-8-PMDZ
Rauscharmer, energiesparender 24-Bit-Sigma-Delta-A/D-Wandler
mit 8 Kanälen, programmierbarem Verstärker und Referenz-PMOD-Board
Die PMOD-kompatible Evaluierungs-/Prototypenplatine ist ein kostengünstiges, rauscharmes 24-Bit-Sigma-Delta-ADC-Board mit kleinem Formfaktor. Beim Prototyping wird diese Platine in Verbindung mit ADICUP3029 oder einer anderen PMOD-kompatiblen Entwicklungsplattform verwendet.
PRODUKT-HIGHLIGHTS
- 24-Bit-Sigma-Delta-ADC
- Rauscharm, geringer Energieaufnahme
- Anschließbar an FPGA- und MCU-Plattformen
Anwendungen
- Industrielle Automatisierungstechnik (IAT)
- Intelligente Gebäudelösungen
- Medizinische Lösungen
Intelligente Fertigungsstätte: Empfohlene Produkte
Industrial Ethernet-Physical-Layer-Devices
Abwärtsregler mit internem Leistungsschalter
Abwärtsregler mit hoher Eingangsspannung
DC-Motortreiber
SPoE-betriebenes Gerät (PD)
Mikrocontroller mit äußerst geringer Leistungsaufnahme
Alles über die Anwendung
Intelligente Fertigungsstätte: IO-Link-Sensor/-Betätiger
Sensoren und Betätiger für die intelligente Fertigungsstätte fördern eine bessere Entscheidungsfindung, um flexible und leicht optimierte Fertigungsprozesse zu unterstützen. Die IO-Link®-Technologie von Analog Devices Inc. (ADI) verwandelt herkömmliche Sensoren in intelligente Sensoren, um Industrieanlagen zu in Echtzeit konfigurierbaren intelligenten Fertigungsstätten aufzuwerten.
Sensor für intelligente Fertigungsstätten – Anwendungsfall
Feldgeräte
Willkommen an der Front von Industrie 4.0. Feldgeräte kombinieren Sensoren, Betätiger, intelligente Signalverarbeitung und robuste Kommunikation, während sie oft in den anspruchsvollsten Umgebungen eingesetzt werden. Diese Intelligent Edge-Geräte sind für die Erfassung, Interpretation und Übermittlung von Daten an die Cloud verantwortlich, wo Algorithmen und Analysen diese in Erkenntnisse und Aktionen umwandeln.
Feldgeräte – Anwendungsfall
Sensor-AFE und Messung für die intelligente Fertigungsstätte
Intelligente Industriesensoren mit IO-Link-Kommunikation sind für eine Vielzahl von Messparametern wie Druck, Temperatur, Winkel und Position üblich. Mit vorausgewählten Technologiekombinationen, Tools und Fachwissen unterstützen die Präzisions-Signalketten von ADI einen vereinfachten Designprozess mit Optimierungen für wichtige Leistungsspezifikationen für intelligente Sensoren wie Rauschen, Bandbreite, Dichte und Leistungseffizienz. Unsere AFE-Sensorsignalketten können schnell ausgewertet und auf die genauen Anwendungsanforderungen abgestimmt werden. Komplette LTspice®-Schaltungen, technische Artikel und Power-Management-Lösungen stehen zum Download zur Verfügung.
| Teilenr. | Primärfunktion des Geräts | Schnittstellenprotokoll | Anmerkungen | Versorgungsspannungsbereich | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|
| MAX14828 | IO-Link-Device-Transceiver | IO-Link | Energiesparend, äußerst kompakt, IO-Link-Device-Transceiver | 9 V bis 65 V | TQFP-Gehäuse, unbedrahtet, 25-WLCSP-N/A |
| MAX14827A | IO-Link-Device-Transceiver | IO-Link | Energiesparend, äußerst kompakt, zweifacher Treiber, IO-Link-Device-Transceiver | 9 V bis 65 V | TQFP-Gehäuse, unbedrahtet, 25-WLCSP-N/A |
| MAX22513 | IO-Link-Device-Transceiver | IO-Link | IO-Link-Device-Transceiver (DC/DC) mit Überspannungsschutz und zweifachem Treiber | 9 V bis 36 V | 28-LFCSP-3,5X5,5X0,75,32-WLCSP-N/A |
| MAX22514 | IO-Link-Device-Transceiver, IO-Link-Master-Transceiver | IO-Link | IO-Link-Device-Transceiver (DC/DC) mit Überspannungsschutz | 8 V bis 36 V | 24-LFCSP-4X5X0,75,25-WLCSP-N/A |
| MAX22515 | IO-Link-Device-Transceiver, IO-Link-Master-Transceiver | IO-Link | IO-Link-Transceiver mit integriertem Schutz | 9 V bis 36 V | TQFP-Gehäuse, unbedrahtet, 20-WLCSP-N/A |
Allgemeine Temperatursensor-Signalkette mit IO-Link
AFE
| Teilenr. | Auflösung (Bit) | Abtastrate (max.) (SPS) | Gerätearchitektur | Eingangstyp | Datenausgangsschnittstelle | Leistung (typ.) (W) | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD7124-4 | 24 | 19.2k | Sigma-Delta | Differentiell, Pseudo-Differentiell, Asymmetrisch | Seriell, SPI | 842 µ | 32-poliges LFCSP (5 mm x 5 mm x 0,75 mm mit EP), 32-poliges LFCSP (5 mm x 5 mm x 0,95 mm mit EP), 24-poliges TSSOP |
| AD7124-8 | 24 | 19.2k | Sigma-Delta | Differentiell, Pseudo-Differentiell, Asymmetrisch | Seriell, SPI | 842 µ | 32-poliges LFCSP (5 mm x 5 mm x 0,75 mm mit EP), 32-poliges LFCSP (5 mm x 5 mm x 0,95 mm mit EP) |
IO-Link-Betätiger (Magnettreiber)
DC-Motortreiber
| Teilenr. | Motortyp | Anz. der Treiber | Spitzenmotorstrom (A) | Effektivstrom | Integrierte Strommessung | VVERSORGUNG (min.) (V) | VVERSORGUNG (max.) (V) | Gesamt-RON (typ.) (mO) | IVERSORGUNG (typ.) (mA) | Richtungssteuerung | Stromregelung | Interne CR-Referenz | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX22200 | Magnet | 8 | 1.5 | 1 | Ja | 4.5 | 36 | 200 | 2.5 | Unabhängig | Intern | Ja | 32-LFCSP-5X5X0.75 |
Temperatursensor-Signalkette mit IO-Link
Digitale Temperatursensoren
| Teilenr. | Primärfunktion des Geräts | Temperatursensor-Schnittstelle | Max. Fehler Übertemp. (Grad) | Auflösung (Bit) | 25 °C Temperaturfehler (typ.) (Grad) | Temperaturauflösung (typ.) (°C/LSB) | Datenausgangsschnittstelle | Vs+ (min.) (V) | Vs+ (max.) (V) | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX31875 | Temperatursensor | Lokal | 2 | 12 | Seriell, 2C | 1.6 | 3.6 | 4-WLCSP-N/A | ||
| ADT7420 | Temperatursensor | Interner Temperatursensor | 0.5 | 16 | 0.25 | 0.0078 | Digital, Serial-2C | 2.7 | 5.5 | 16-poliges LFCSP (4 mm x 4 mm) |
Drucksensor-Signalkette mit IO-Link
Gemultiplexte A/D-Wandler
| Teilenr. | Auflösung (Bit) | Abtastrate (max.) (SPS) | ADC-SNR in dBFS (typ.) (dBFS) | ADC-INL (max.) (LSB) | Gerätearchitektur | Eingangstyp | Datenausgangsschnittstelle | Leistung (typ.) (W) | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD7124-4 | 24 | 19.2k | Sigma-Delta | Differentiell, Pseudo-Differentiell, Asymmetrisch | Seriell, SPI | 842 µ | 32-poliges LFCSP (5 mm x 5 mm x 0,75 mm mit EP), 32-poliges LFCSP (5 mm x 5 mm x 0,95 mm mit EP), 24-poliges TSSOP | ||
| AD4130-8 | 24 | 2.4k | 97.9 | 251.7 | Sigma-Delta | Differentiell, Pseudo-Differentiell, Asymmetrisch | Seriell, SPI | 57,6 µ | WLCSP (2,70 mm x 3,56 mm x 0,50 mm) mit 35 Kugeln |
RTD-Temperatursensor-Signalkette mit IO-Link
Thermoelement-Temperatursensor-Signalkette mit IO-Link
Thermoelement-Schnittstelle
| Teilenr. | Primärfunktion des Geräts | Temperatursensor-Schnittstelle | Max. Fehler Übertemp. (Grad) | Auflösung (Bit) | 25 °C Temperaturfehler (typ.) (Grad) | Datenausgangsschnittstelle | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX31855 | Temperatursensor, Thermoelement-Schnittstelle | Remote | 2 | 14 | Seriell, SPI | Kompakter IC, schmal (0,15 Zoll) |
Winkelpositionssensor (AMR) mit IO-Link
Magnetfeldsensoren
| Teilenr. | Auflösung (Bit) | Abtastrate (max.) (SPS) | ADC-SNR in dBFS (typ.) (dBFS) | ADC-INL (max.) (LSB) | Gerätearchitektur | Eingangstyp | Datenausgangsschnittstelle | Leistung (typ.) (W) | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD4680 | 16 | 1M | 92.5 | 1.5 | SAR | Differentiell | Seriell, SPI | 29,4 m | 16-poliges LFCSP (3 mm x 3 mm x 0,75 mm mit EP) |
| AD4681 | 16 | 500k | 92.5 | 1.5 | SAR | Differentiell | Seriell, SPI | 18,7 m | 16-poliges LFCSP (3 mm x 3 mm x 0,75 mm mit EP) |
Winkelpositionssensor (Encoder) mit IO-Link
Magnetfeldsensoren
| Teilenr. | Anz. von Verst. | GBP (typ.) | Anstiegsrate (typ.) (V/µs) | Vos (max.) | Ibias (max.) | Stromrauschdichte (typ.) (A/rtHz) | VRauschen Dichte (typ.) (V/rtHz) | Rail-to-Rail | Iq/Amp (typ.) (A) | Vs Bereich (min.) (V) | Vs Bereich (max.) (V) | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD8656 | 2 | 28M | 11 | 250 µ | 10p | 1f | 2.7n | Beide | 4,5 m | 2.7 | 5.5 | 8-poliges SOIC, 8-poliges MSOP |
ADC-Treiber
| Teilenr. | BW -3 dB (typ.) (Hz) | Anstiegsrate (typ.) (V/us) | Verstärkungseinstellung | Is (typ.) (A) | Vs Bereich (min.) (V) | Vs Bereich (max.) (V) | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADA4945-1 Volllast | 145M | 600 | Widerstand | 4 m | 3 | 10 | 16-poliges LFCSP (3 mm x 3 mm mit EP) |
Komparator
| Teilenr. | Ausbreitungsverzögerung V p-p (typ.) (s) | Ausgangslogik | Vos (typ.) (V) | Ausgangsanstiegszeit/-abfallzeit (typ.) (s) | Iq/Amp (max.) (A) | Vs Bereich (min.) (V) | Vs Bereich (max.) (V) | Anmerkungen | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LTC6702 | 320n | CMOS | 1 m | 11n, 15n | 30 µ | 1.7 | 5.5 | Kompakte, äußerst energiesparende Niederspannungs-Doppelkomparatoren | 8-poliges SOT-23, 8-poliges DFN (2 mm x 2 mm mit EP) |
ADC
| Teilenr. | Auflösung (Bit) | Abtastrate (max.) (SPS) | ADC-SNR in dBFS (typ.) (dBFS) | ADC-INL (max.) (LSB) | Gerätearchitektur | Eingangstyp | Datenausgangsschnittstelle | Leistung (typ.) (W) | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD7380 | 16 | 4M | 92.5 | SAR | Differentiell | Seriell, SPI | 83 m | 16-poliges LFCSP (3 mm x 3 mm x 0,75 mm mit EP) | |
| AD4681 | 16 | 500k | 92.5 | 1.5 | SAR | Differentiell | Seriell, SPI | 18,7 m | 16-poliges LFCSP (3 mm x 3 mm x 0,75 mm mit EP) |
Neigungsmesser mit IO-Link
Beschleunigungsmesser
| Teilenr. | Anz. an Achsen | Beschleunigungsmessbereich | BW (typ.) (Hz) | Ausgangstyp | Erfassungsachse | Is (typ.) (A) | Vs+ (min.) (V) | Vs+ (max.) (V) | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADXL357 | 3 | 10 g, 20 g, 40 g | 1k | I²C, SPI | X, Y, Z | 200 µ | 2.25 | 3.6 | 14-poliges LCC (6 mm x 6 mm) |
IO-Link-Transceiver
| Teilenr. | Primärfunktion des Geräts | Schnittstellenprotokoll | Anmerkungen | Versorgungsspannungsbereich | Gehäuse |
|---|---|---|---|---|---|
| MAX14827A | IO-Link-Device-Transceiver | IO-Link | Energiesparend, äußerst kompakt, zweifacher Treiber, IO-Link-Device-Transceiver | 9 V bis 65 V | TQFP-Gehäuse, unbedrahtet, 25-WLCSP-N/A |
| MAX22513 | IO-Link-Device-Transceiver | IO-Link | IO-Link-Device-Transceiver (DC/DC) mit Überspannungsschutz und zweifachem Treiber | 9 V bis 36 V | 28-LFCSP-3,5X5,5X0,75,32-WLCSP-N/A |
| MAX22515 | IO-Link-Device-Transceiver, IO-Link-Master-Transceiver | IO-Link | IO-Link-Transceiver mit integriertem Schutz | 9 V bis 36 V | TQFP-Gehäuse, unbedrahtet, 20-WLCSP-N/A |
Stärken Sie den Intelligent Edge mit Feldgeräten der nächsten Generation
Fortschritte bei Mess-, Verarbeitungs-, Sicherheits-, Konnektivitäts- und Power-Management-Technologien unterstützen die Entwicklung intelligenterer Feldgeräte, welche datengesteuerte Erkenntnisse und die digitale Transformation der Prozessindustrie ermöglichen. Erhalten Sie neue Daten und Erkenntnisse und verbessern Sie die Anlageneffizienz mit Technologien wie Ethernet-APL, intelligenten Datenkonvertern mit ultrageringer Leistungsaufnahme und hochsicheren Mikrocontrollern mit hocheffizienter KI-Beschleunigung und drahtloser Konnektivität.
| ADuCM362 | AD5700 | ADUM1441 | AD7124-4 | AD7124-8 | ADP2360 |
|---|---|---|---|---|---|
| Analoger Präzisions-Mikrocontroller mit geringer Leistungsaufnahme mit zwei Sigma-Delta-ADCs, ARM Cortex-M3+ | HART-Modem mit geringer Leistungsaufnahme+ | Digitaler Mikropower-Vierkanal-Isolator, Standard hoch (3/1-Kanaldirektionalität)+ | 4 Kanäle, rauscharm, energiesparend, 24-Bit-Sigma-Delta-ADC mit PGA und Referenz+ | 8 Kanäle, rauscharm, energiesparend, 24-Bit-Sigma-Delta-ADC mit PGA und Referenz+ | 50 mA, 60 V, Abwärtsregler mit hoher Effizienz |
Ultraschall-Durchflussgeber
Ultraschall-Durchflussgeber, integriertes AFE
Druckgeber
Elektromagnetischer Durchflussgeber
Elektromagnetischer Durchflussgeber, integriertes AFE
Temperatur-Transmitter
Differenzdruck-Durchflussgeber
Radar-Füllstandsgeber (24 GHz)
Feldgeräte
Spotlight-Video (1 min) – Stärken Sie den Intelligent Edge mit Feldgeräten der nächsten Generation
EngineerZone-Blog-Reihe – Nach Tags durchsuchen – EngineerZone (analog.com)
Sensoren für intelligente Fertigungsstätten
Spotlight-Video (1 min) – Realisieren Sie das digitale Unternehmen mit Sensoren für intelligente Fertigungsstätten
EngineerZone-Blog-Reihe – Nach Tags durchsuchen – EngineerZone (analog.com)
Technischer Artikel – Neugestaltung von RTD-basierten Temperatursensoren für das Zeitalter der intelligenten Fertigungsstätten | Analog Devices
Industrielle Konnektivität
Übersichtsvideo – ADI Chronous: Skalierbares Ethernet mit perfektem Timing
Video – Industrielle Konnektivität – Welchen Unterschied macht sie?
Video – Stärkung von Fertigungsstätten durch Erschließung des Intelligent Edge
Thought Leadership-Artikel –Beschleunigung des Übergangs zu Industrie 4.0 mit industrieller Ethernet-Konnektivität
Thought Leadership-Artikel –Ethernet-APL: Optimierung der Prozessautomatisierung mit umsetzbaren Erkenntnissen