AIROC™ CYW20820 Bluetooth®- und Bluetooth® LE-SoC
Für IoT-Anwendungen
Robuste Konnektivität mit einer Empfangsempfindlichkeit von -94,5 und einer LE-Übertragungsausgangsleistung von 11,5 zur Bereitstellung eines Link-Budgets von 106 dB
Das AIROC™ CYW20820 Bluetooth®- und Bluetooth® LE-SoC ist ein mit den Spezifikationen des Bluetooth® 5.2-Cores konformes Gerät für IoT-Anwendungen. Das CYW20820 wurde mithilfe des fortschrittlichen energiesparenden CMOS-Verfahrens (40 nm) der Branche hergestellt und ist ein hochgradig integriertes Gerät, das im LE- und BR-Modus eine Übertragungsleistung bis 11,5 dBm und im EDR-Modus bis 2,5 dBm liefert. Dies reduziert den Footprint und die Kosten für die Implementierung von Bluetooth®-Lösungen.
Das AIROC™ CYW20820 Bluetooth®- und Bluetooth® LE-SoC wurde entwickelt, um ein breites Spektrum von Bluetooth®-Anwendungsfällen für die Heimautomatisierung, Sensoren (Medizin, Wohnumgebung, Sicherheit und Industrie), Beleuchtung oder jede mit Bluetooth® verbundene IoT-Anwendung zu unterstützen.
- Mit den Spezifikationen des Bluetooth® 5.2-Cores konform, mit LE 2 MB/s
- Unterstützt Basic Rate, Enhanced Data Rate und Bluetooth® Low Energy
- Rx-Empfindlichkeit von -94,5 dBm
- 11,5 dBm Tx LE, 11,5 dbM Tx BR und 2,5 dBm Tx EDR
- 176 kB RAM und 256 kB Flash-Speicher optimiert für Anwendungsfälle zur Datenübertragung
- Arm® Cortex®-M4 (96 MHz) mit Gleitkommaeinheit
- Führt Bluetooth-Stack und -Anwendungen aus
- Möglichkeit zur Ausführung von On-Chip-Flash oder RAM
- Heimautomatisierung
- Industrie
- Medizin und Wellness
- Fitness-Tracker
AIROC™-Module
Die AIROC™ CYW20820 Bluetooth®- und Bluetooth® LE-Module von Infineon sind mit einem eingebauten Quarzoszillator, passiven Bauelementen, Flash-Speicher und dem CYW20820-SoC vollständig integriert. Diese hochintegrierten Module sind zudem global zertifiziert, um eine schnelle Markteinführung zu unterstützen. Die AIROC™ CYBT-243053-02, CYBT-253059-02, CYBT-243068-02 werden vom AIROC™ Bluetooth®-SDK in ModusToolbox™-Software und -Tools mit Code-Beispielen unterstützt, um die schnelle Entwicklung eingebetteter Bluetooth® LE-Anwendungen zu unterstützen.
Mit den Spezifikationen des Bluetooth® 5.2-Cores konform, mit LE 2 MB/s
- Unterstützt Basic Rate, Enhanced Data Rate und Bluetooth® Low Energy
- Rx-Empfindlichkeit von -94,5 dBm
- 11,5 dBm Tx LE, 11,5 dBm Tx BR und 2,5 dBm Tx EDR
- 176 kB RAM und 256 kB Flash-Speicher optimiert für Anwendungsfälle zur Datenübertragung
- Arm Cortex-M4 (96 MHz) mit Gleitkommaeinheit
- Führt Bluetooth®-Stack und -Anwendungen aus
- Möglichkeit zur Ausführung von On-Chip-Flash oder RAM
Flexibles und benutzerfreundliches Bluetooth®-SDK
- Code-Beispiele für LE: Sensor, Hello Client, Beacon, Alert Notification Profile (ANC, ANS), Battery Profile (BAS, BAC) und Heart Rate Profile (HRC, HRS)
- RFCOMM-Code-Beispiele: map, spp, spp multi port
- HAL-Code-Beispiele: adc, puart, pwm, gpio, i2c_master, low_power
Gehäuse
- 62-Kugel BGA (4,5 mm x 4,5 mm)
AIROC™ CYBT-243053-02 Bluetooth®- und Bluetooth® LE-Modul
- Qualifizierung und Zertifizierung
- Bluetooth® SIG QDID1, FCC, CE, MIC2 und ISED3
- Geringe Abmessungen
- 12 mm x 16,61 mm x 1,7 mm, 35-Pad SMT mit 22 GPIO
- Bluetooth® 5.0
- Max. Ausgangsleistung Tx: +10,5 dBm
- Bluetooth® SIG Mesh wird unterstützt
- Hochgradig integrierte Lösung
- Quarz, 256 kB Flash, PCB-Antenne
- Drahtgebundene GCI (Global Coexistence Interface)
- Gleichzeitig mehrere Master und Slave
- Sichere OTA-Firmware-Upgrades (Over-the-Air)
- Vorprogrammiert mit EZ-Serial-Firmware
AIROC™-EVALUATIONSKIT
CYW920820M2EVB-01
Das CYW920820M2EVB-01-Evaluationskit von Infineon ermöglicht die Evaluierung und Entwicklung von Einzelchip-Bluetooth®-Anwendungen mit dem AIROC™ CYW20820, einem Bluetooth®- und Bluetooth® LE-System mit äußerst geringer Leistungsaufnahme auf einem Chip.
Merkmale des Kits
- AIROC™ CYW20820 Bluetooth®- und Bluetooth® LE-SoC in 62-poligem FPBGA-Gehäuse
- Arduino-kompatible Stiftleisten für Hardware-Erweiterung
- Integrierte Sensoren – ein Umgebungslichtsensor, Thermistor und digitales Mikrofon von Infineon
- Benutzerschalter und LEDs
- USB-Anschluss für Leistung, Programmierung und USB-UART-Brücke
- Basisplatine – CYW9BTM2BASE1
- CYW920820M2IPA1 Bluetooth®-Modul-Evaluationsboard (auf Basisplatine montiert)
- USB-Standard-A/Micro-B-Kabel
AIROC™ BLUETOOTH- UND BLUETOOTH LE-SOC
AIROC™ BLUETOOTH- UND BLUETOOTH LE-SOC
CYW20820A1KFBGT
Das CYW20820 ist eine mit den Spezifikationen des Bluetooth® 5.2-Cores konforme Einzelchip-Lösung für IoT-Anwendungen. Das CYW20820 ist ein hochgradig integriertes Gerät, das im LE- und BR-Modus eine Übertragungsleistung bis 11,5 dBm und im EDR-Modus bis 2,5 dBm liefert. Dadurch können Gerätehersteller den Footprint des Produkts reduzieren und die Gesamtsystemkosten im Zusammenhang mit der Implementierung von Bluetooth®-Lösungen senken.
Jetzt kaufenKurzanleitungAnwendungshinweise
AIROC™ BLUETOOTH- UND BLUETOOTH LE-EVALUATIONSKIT
CYW920820M2EVB-01
Das AIROC™ CYBT-243053-02 Bluetooth®- und Bluetooth® LE 5.0-Modul-Evaluationskit (CYBT-243053-EVAL) von Infineon ermöglicht die Evaluierung, die Prototypenerstellung und die Entwicklung einer Vielzahl von IoT-Anwendungen mit dem AIROC™ CYBT-243053-02-Modul, das auf dem CYW20820-SoC basiert.
Merkmale des Kits
- Ein Evaluationsboard, das verschiedene Bluetooth-Protokolle unterstützen kann, darunter Generic Access Profile (GAP), Generic Attribute Profile (GATT), Security Manager Protocol (Smp), Radio Frequency Communication Protocol (RFCOMM), Service Discovery Protocol (SDP) und BLE Mesh Protocol
- Evaluationsboard mit integriertem seriellem Flash
- Ein-/Ausgabeschnittstellen für Kommunikation und Programmierung
- Verschiedene Sensoren wie Lichtsensor, Thermistor und LEDs
- Äußere Stiftleisten für Debugging und Konnektivität
- Schnittstellen zur USB-Stromversorgung oder zu einer Knopfzelle
- PCB-Antenne und PA/LNA
- Quarzoszillator (24 MHz)
AIROC™ CYW243053- und CYW243059-Module
AIROC™ BLUETOOTH- UND BLUETOOTH LE-MODUL
CYBT-243053-02
Das AIROC™ CYBT-243053-02 von Infineon ist ein vollständig zertifiziertes Bluetooth®- und Bluetooth® LE-Modul, das auf dem CYW20820 von Infineon basiert. Dieses Embedded-Modul ist als 35-Kugel-Gehäuse im SMT-Formfaktor 12x16,61x1,7 mm erhältlich.
Jetzt kaufenDatenblattAIROC™ BLUETOOTH- UND BLUETOOTH LE-MODUL
CYBT-253059-02
Das CYBT-253059-02 unterstützt eine Reihe von Peripheriefunktionen (ADC, PWM) sowie mehrere serielle Kommunikationsprotokolle (UART, SPI, I2C, I2S/PCM). Das CYBT-253059-02 enthält einen gebührenfreien Stack, der mit Bluetooth 5.0 in einem Modul mit einem kleinen Formfaktor (11,0 ×11,00 × 1,70 mm) kompatibel ist.
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