Das AIROC™ Bluetooth® Low Energy-Portfolio bietet Lösungen zur Bereitstellung der zuverlässigsten und leistungsstärksten Konnektivität für Ihre Anwendungen.

Die AIROC™ Bluetooth® Low Energy-Geräte ermöglichen Computing-at-the-Edge-Funktionen für eine Vielzahl von IoT-Anwendungen. Diese hochgradig integrierten SoC-Bausteine ermöglichen auch die Anbindung an externe Bauelemente sowie eine zuverlässige Bluetooth®-Konnektivität mit großer Reichweite.

Darüber hinaus handelt es sich bei den Bluetooth® SIG-konformen Modulen von Infineon um vollständig integrierte, umfassend zertifizierte, programmierbare Module, mit denen Sie Ihre Produkte schneller und einfacher erstellen können.

AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE 5.4 für leistungsstarke, äußerst stromsparende, gesicherte MCUs

Erleben Sie überlegene Konnektivität mit der Bluetooth(R) LE-MCU CYW20829, die unübertroffene Zuverlässigkeit und Reichweite bietet und eine kostengünstige und platzsparende Alternative zur Kombination aus MCU und Bluetooth® LE-Mobilfunk darstellt. Mit einem integrierten Leistungsverstärker für eine Sendeausgangsleistung von 10 dBm und einer bemerkenswerten Empfangsempfindlichkeit von -98 dBm für Bluetooth® LE 1 MB/s unterstützt das Produkt alle Funktionen bis zu Bluetooth LE 5.4 und benötigt nur eine geringe Anzahl an externen Bauelementen.

Die MCU CYW20829 bietet ein hohes Maß an Integration mit:

  • Arm® Cortex®-M33-MCU 96 MHz
  • sekundärem Arm® Cortex-M33® für den Bluetooth®-Controller
  • 256 kB des Anwendungs-SRAM
  • XIP-fähiger Quad-SPI-Schnittstelle zur flexiblen Auswahl von einem externen Flash
  • Peripheriegeräten einschließlich CAN-FD, PDM, I2S, ADC, Timer.

Sicherheit hat nach wie vor oberste Priorität für den Schutz sensibler Daten, mit Unterstützung für:

  • sicheren Start
  • sichere Ausführungsumgebung
  • TRNG
  • E-Sicherung für benutzerdefinierte Schlüssel
  • Kryptobeschleunigung

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AIROC™ CYW20829 ist in SoC- (CYW20829B0LKMLXQLA1) und Modulform (CYW20829B0-P4TAI100) verfügbar und wird durch eine umfassende und bewährte Software-Infrastruktur ergänzt, die umfangreiche Codebeispiele und eine benutzerfreundliche Entwicklungsumgebung bietet. Diese Kombination bietet beispiellose Flexibilität und vereinfacht selbst die komplexesten Anwendungsbereitstellungen.

Modul CYW20829B0-P4TAI100

Das CYW20829B0-P4TAI100 ist ein vollständig integriertes Bluetooth® LE-Wireless-Modul, das eine kostengünstige und kompakte Alternative zur Kombination einer MCU und eines Bluetooth® LE-Mobilfunks darstellt. Das Modul CYW20829 enthält einen integrierten Quarzoszillator, passive Bauelemente, Flash-Speicher und verfügt über die AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE 5.4-MCU – eine ideale verbundene MCU für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Industrie, Smarthome, Wearables, intelligente Gebäude, AR/VR/Gaming und PC-Zubehör.

Die MCU AIROC™ CYW20829 bietet mehr Reichweite und Robustheit, eine längere Batterielaufzeit mit Niedrigstromanschluss, integrierte Sicherheit und niedrigere Systemkosten für Anwendungen, die eine große Reichweite und CAN-FD erfordern.

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Evaluierungskit CYW920829M2EVK-02

Das Evaluierungskit CYW920829M2EVK-02 von Infineon ermöglicht die Evaluierung und Entwicklung von Bluetooth®-Anwendungen mit der AIROC™ CYW20829, einer Bluetooth® LE- 5.4-MCU mit äußerst geringer Leistungsaufnahme.

Lieferumfang des Kits:

  • Evaluierungsboard CYW20829 bestehend aus CYW9BTM2BASE3 und CYW920829M2IPA2
  • USB-A/Micro-B-Kabel
  • Sechs Überbrückungsdrähte (je fünf Zoll)
  • Kurzanleitung
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Ressourcen

Auspacken des Evaluierungskits AIROC™ CYW20829 für Bluetooth® LE-MCUs
CYW20829 Bluetooth LE-Funktionen für große Reichweite

Bluetooth LE 5-Modul CYW20822-P4TAI040 für kostengünstigeres IoT der Einstiegsklasse

Das Modul CYW20822 von Infineon erfüllt die Marktnachfrage nach einem kostengünstigeren Bluetooth-Modul für große Reichweiten und bietet eine nahtlose Integration, verbesserte Leistung mit Unterstützung von Bluetooth® Low-Energy Long-Range (LE-LR) und außergewöhnliche Zuverlässigkeit für eine große Vielzahl von Anwendungen.

Mit der richtigen Kombination aus geringem Stromverbrauch und hoher Leistung ist das CYW20822 so konzipiert, dass es das gesamte Spektrum der Bluetooth® LE-LR-Anwendungsfälle unterstützt, einschließlich industrieller IoT-Anwendungen, Smarthome, Asset-Tracking, Signalleuchten und Sensoren sowie medizinischer Geräte.

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Dieses Modul bietet eine hohe Leistung mit:

  • -101 dBm LE-Empfindlichkeit bei 125 kB/s
  • sehr geringem Stromverbrauch im aktiven Modus
  • aktiver RX bei 1 MB/s & -95 dBm: 1,3 mA
  • aktiver TX bei 1 MB/s & 0 dBm: 3 mA
  • Le-codierter PHY(LE/LR): 500 kbit/s, 125 kbit/s
  • 2 uA-Deep-Sleep-Modus mit 32 kB RAM-Speicherung
  • 0,8 uA-Ruhezustand ohne Speicherung

Dieses Modul ist Bluetooth SIG-qualifiziert und verfügt über die US-amerikanische FCC-, die europäische CE-, die japanische MIC- und die kanadische ISED-Zertifizierung. Die Produktfamilie CYW20822 ist über die EZ-Serial-Firmware vorprogrammiert, wodurch die Notwendigkeit der Programmierung durch den Kunden entfällt und die Bereitstellungszeit für Bluetooth®-fähige IoT-Lösungen verkürzt wird. Das Modul CYW20822 verfügt über eine Trace-Antenne und ist in einem kompakten Formfaktor von 10,5 x 20,2 x 2,3 mm³ erhältlich.

Evaluierungskit CYW920822M2P4TAI040-EVK-Modul

Das Evaluierungskit CYW920822M2P4TAI040-EVK von Infineon ermöglicht die Evaluierung und Entwicklung von Bluetooth®-Anwendungen mit dem AIROC™ CYW20822M2P4TAI040, einem Bluetooth® LE- Modul mit äußerst geringer Leistungsaufnahme.

Lieferumfang des Kits:

  • Zwei (2) Basisplatinen CYW9BTMDM2BASE1
  • Zwei (2) Bluetooth®-Funkkarten CYW920822M2P4TAI040 (über den M.2-Steckverbinder mit der Basisplatine verbunden)
  • Zwei (2) USB-Standard-A/Micro-B-Kabel
  • Kurzanleitung
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Ressourcen

Erste Schritte mit Bluetooth®-Modulen und SoCs von Infineon mit der ModusToolbox™

Die ModusToolbox™-Software ist die umfassende Sammlung von plattformübergreifenden Tools und Softwarebibliotheken von Infineon, die eine immersive Entwicklungserfahrung für die Schaffung konvergenter MCU- und Wireless-Systeme ermöglichen.

Die ModusToolbox™-Softwareumgebung unterstützt die Entwicklung von Bluetooth LE-Anwendungen mit einer Reihe von Tools zum Konfigurieren des Geräts, zum Einrichten von Peripheriegeräten und zum Ergänzen Ihrer Projekte mit erstklassiger Middleware. Zur Entwicklung einer Bluetooth® LE-Anwendung bietet ModusToolbox™ ein Bluetooth®-Konfigurator-Tool zur einfachen Einrichtung von Bluetooth® für Ihre Anwendung, die den AIROC™ Bluetooth®-Stack verwendet.

Infineon stellt eine große Sammlung von Code-Repositories auf GitHub zur Verfügung. Dazu zählt:

  • Board Support Packages (BSPs) abgestimmt auf Infineon-Kits
  • Low-Level-Ressourcen, einschließlich einer Hardware-Abstraktionsschicht (HAL) und einer Peripherietreiberbibliothek (PDL)
  • Middleware, die branchenführende Funktionen wie Bluetooth® Low Energy und Mesh-Netzwerke ermöglicht
  • Ein umfangreicher Satz gründlich getesteter Codebeispielanwendungen
  • ModusToolbox™ jetzt herunterladen