KABELGEBUNDENE UND DRAHTLOSE LADELÖSUNGEN

Der XDP™ XDPS2201 ist ein digitaler Controller, der auf einer asymmetrischen Halbbrücken-Flyback-Topologie basiert. Er kombiniert die Einfachheit eines klassischen Flybacks mit der Leistungsstärke eines Resonanzwandlers. Diese Kombination ermöglicht ein natürliches weiches Schalten, um Schaltverluste zu reduzieren, die bei Designs mit hohen Schaltfrequenzen entstehen. Zusätzlich verfügt der XDPS2201 über einen integrierten High-Side-Treiber, mit dem bis zu 20 externe Bauelemente eingespart werden können. Profitieren Sie von einer geringeren Anzahl an Bauelementen und niedrigeren Kosten.

• Hochintegrierte 2-Chip-Netzadapterlösung mit SR+PD-Controller, allen erforderlichen Schutzschaltungen und FET-Treibern zur Ansteuerung der Primär-, SR- und Last-FETs
  • EZ-PD™ PAG1P: primärseitiger Anlaufregler
  • EZ-PD™ PAG1S: sekundärseitiger Controller
• Flexibilität bei der Programmierung des Geräts gemäß den Anforderungen des Kunden, bei der Konfiguration der Parameter über mehrere Plattformen hinweg sowie bei der Aktualisierung der Firmware vor Ort
• Weniger Bauelemente

• Unterstützt einen USB Typ-C Anschluss und einen Typ-A Anschluss
• Unterstützt USB Power Delivery 3.0 PPS
• Unterstützt die Legacy-Protokolle einschließlich Qualcomm QC4.0, Apple Charging 2.4 A, AFC, BC 1.2 ohne zusätzliche BOM-Kosten
• Programmierbarer USB-C-Controller, der die Flexibilität bietet, kundenspezifische Funktionen zu implementieren und die Firmware vor Ort zu aktualisieren
• Integrierte Spannungsregelung und Strommessverstärker
• Integrierter 30 V-toleranter Regler
• On-Chip-Schutz vor OVP, OCP, UVP, SCP und Kurzschluss zwischen VBUS und CC
• Integrierter PFET VBUS-Gate-Treiber
• Integrierter ESD-Schutz auf Systemebene für VBUS, CC und DP/DM
• Bauformen: 24-poliges QFN und 16-poliges SOIC
• Unterstützt den erweiterten industriellen Temperaturbereich (-40 °C bis +105 °C)

• Unterstützt einen USB Typ-C Anschluss
• Unterstützt USB Power Delivery 3.0 PPS
• Unterstützt die Legacy-Protokolle einschließlich Qualcomm QC4.0, Apple Charging 2.4 A, AFC, BC 1.2 ohne zusätzliche BOM-Kosten
• Unabhängige CC-CV-Schleife
• Integrierter VBUS-NFET-Gate-Treiber
• Programmierbarer USB-C-Controller, der die Flexibilität bietet, kundenspezifische Funktionen zu implementieren und die Firmware vor Ort zu aktualisieren
• On-Chip-Schutz vor OVP, OCP, UVP, SCP und Kurzschluss zwischen VBUS und CC
• Erhältlich in einem 24-poligen QFN

• Integriert 2 USB-C PD-Controller + 2 DC-DC-Controller in einem einzigen Chip
• Unterstützt die neuesten USB-C PD v3.0 mit PPS, QC4+, QC4.0, Samsung AFC, Apple 2.4 A, BCv1.2
• DC-DC-Controller: konfigurierbare Schaltfrequenz von
  150 kHZ - 600 kHZ, breiter Eingangsspannungsbereich von 4V - 24V
  ((40 V tolerant) und programmierbare Spread-Spectrum-Frequenz für geringe EMI
• ARM® Cortex®-M0 mit Flash ermöglicht dem Anwender die Implementierung kundenspezifischer Funktionen
• Integrierte VBUS-NFET-Gate-Treiber, Buck-Boost-NFET-Gate-Treiber, VCONN-FETs und High-Side-Strommessverstärker (HSCSA)
• Schutzfunktionen: OVP, UVP, SCP, OCP, OTP und VBUS-CC
• Erweiterte Funktionen: dynamische Lastverteilung, signiertes Firmware-Upgrade vor Ort und optimierte Buck-Eingangsspannung für höhere Effizienz
• Gehäuse: 68-poliges QFN (8 mm x 8 mm)
• Verpackungsart: Schale

• Qi & proprietärer Sender bis zu 15 W
• USB-PD oder DC-Eingang
• Feste Frequenz, variable Spannungssteuerung über integrierten DC/DC
• Integrierte Gate-Treiber für Vollbrückenwechselrichter und DC/DC
• Adaptive Fremdkörpererkennung (FOD)
• Unterstützt PPDE-Ladeerweiterungen
• Grafisches Konfigurationsprogramm mit statischer Konfiguration
• ModusToolbox™ Software-Bibliothek

• Qi & proprietärer Sender bis zu 50 W
• USB-PD oder DC-Eingang
• Variable Frequenz, Phasensteuerung und optionale Spannungssteuerung über USB-PD/PPS
• Integrierte Gate-Treiber für Vollbrückenwechselrichter und Lüfterversorgung
• Adaptive Fremdkörpererkennung (FOD)
• Unterstützt Herstellermeldungen mit Infineon-Empfänger
• Grafisches Konfigurationsprogramm mit statischer, dynamischer und aktualisierter FOD-Konfiguration
• ModusToolbox™ Software-Bibliothek

Der hochmoderne GaN-Schalter von Infineon mit dedizierten Treibern in einem Halbbrücken-Leistungsstufendesign mit thermisch optimierter QFN-Gehäuselösung.

• Spannungsklasse: 600 V
• Gehäuse: QFN-28
• Durchgangswiderstand
  140 – 500 mΩ R_DS(on)
• Wichtige Vorteile
  • Hervorragendes Schaltverhalten
  • Höchster Wirkungsgrad
  • Kleine Formfaktoren
  • Leichte Konstruktionen

• Spannungsklasse: 600 V
• Kleine Gehäuse: ThinPAK 5x6, DFN 8x8, TO-leadless, DSO-20-85, DSO-20-87
• Durchgangswiderstand
  70 – 340 mΩ R_DS(on)
• Wichtige Vorteile
  • Herausragende Leistung
  • Höchste Leistungsdichte
  • Überlegener dynamischer Widerstand im Einschaltzustand
  • Niedrige Gate-Ladung ermöglicht Einschalten mit geringem Strom

• Spannungsklassen: 600 V, 650 V, 700 V
• Kleine Gehäuse: SOT-223, TO-220 FP, ThinPAK8x8, DPAK
• Wichtige Vorteile
  • Wettbewerbsfähige Preise
  • hervorragende Benutzerfreundlichkeit und thermische Leistung
  • Hoher Wirkungsgrad
  • Gutes EMI

• Spannungsklassen: 25 V – 150 V
• Kleine Gehäuse: PQFN 3.3x3.3, Super-SO8
• Wichtige Vorteile
  • BOM Kostenreduzierung
  • Hervorragendes thermisches Verhalten
  • Überragendes Preis/Leistungs-Verhältnis
  • Ermöglichung kleinster Formfaktoren