Smart Buildings – Gebäude mit Köpfchen
Lassen Sie die Gebäude die Denkarbeit übernehmen
#InnovateLiving
Mehr erfahrenDa Gebäude immer intelligenter und vernetzter werden, besteht die Aufgabe des Elektronikentwicklers darin, Komfort, Sicherheit und Energieeffizienz auf einem skalierbaren Niveau zu maximieren. Bei Farnell verfügen wir über die klugen Köpfe hinter den Gebäuden und bieten modernste elektronische Komponenten und Technologien von führenden Herstellern. Elektronikentwickler entwickeln intelligente Systeme für Anwendungen in den Bereichen Automatisierung, Überwachung, Brandschutz und Nachhaltigkeit und nutzen dabei Innovationen aus den Bereichen IoT, KI und Datenanalyse.
Ganz gleich, ob Sie die Gebäudelogistik verbessern, HLK und Umgebungsüberwachung optimieren oder Sicherheit und Zugang verbessern – welche Anwendung für das Smart Building auch immer: Unser breites Produktangebot versorgt Ihre Projekte, um zukünftige Erwartungen in puncto Gebäudeentwicklung zu erfüllen. Mit unserem umfassenden Portfolio können Sie innovativere und reaktionsfähigere Gebäude bauen, damit das Gebäude das Denken für sie übernimmt. Entdecken Sie unsere Produkte und Ressourcen, um Ihr nächstes intelligentes Bauprojekt zum Leben zu erwecken.
Empfohlene Produkte
Anwendungen/Märkte
Belegung
Umgebungsüberwachung und HLK
Sicherheit und Zugriffskontrolle
Arbeitsschutz
Beleuchtung
IT und Netzwerk
Produktbereich
Beschleunigen Sie den Übergang zu nachhaltigen, sicheren und intelligenten Gebäuden
Die Umstellung des bestehenden Gebäudebestands auf intelligentere Systeme ist der Schlüssel, um Klimaziele zu erreichen.
Das mioDAQ von NI ist da. Genauere Messungen – schneller als je zuvor
mioDAQ ist ein USB-Datenerfassungsgerät (DAQ), das moderne Messtechnik mit einer vereinfachten Benutzererfahrung kombiniert. mioDAQ von NI liefert Ihnen die Genauigkeit, die Sie möchten, und die Software-Integration, die Sie benötigen.
mioDAQ von NI
Das mioDAQ wurde für Sie entwickelt und ist Ihre sofort einsatzbereite Messlösung. Moderne Konnektivität, neue Montageoptionen und kostenlose Software inklusive.
DIN-Schienenmontagekit, Prüfgeräte der Baureihe NI USB-64XX
Montagekit: Nur DIN für horizontale DIN-Montage
Rackmontagekit
Montagekit für 19-Zoll-Rack (1U) Montage von bis zu zwei mioDAQ-Geräten. Enthält zwei USB-C-Kabel mit abgewinkeltem Steckverbinder (Art-Nr. 789957-02)
Raspberry Pi: Ihr Tor zu Smart Building-Lösungen
Entdecken Sie mit Raspberry Pi endlose Möglichkeiten für die Entwicklung von Smart Buildings. Unsere flexiblen Boards vereinfachen Automatisierung und Überwachung. Entdecken Sie jetzt unser Angebot!
Raspberry Pi 5 Computer
Der Computer für alles. Die optimierte und leistungsstarke KI- und IoT-Plattform für Innovatoren
Raspberry Pi Compute Module 5
Die zertifizierte, kostengünstige, leistungsstarke und produktionsreife industrielle IoT-Plattform
Raspberry Pi Pico 2
Kleines Board, große Wirkung! Mikrocontroller-Board der nächsten Generation, gebaut mit der neuesten Raspberry Pi RP2350 MCU
Unterstützen Sie Ihre Smart Building-Projekte mit Arduino
Heben Sie Ihre Smart Building-Projekte mit unserem Sortiment von Arduino auf ein neues Niveau! Diese vielseitigen Mikrocontroller vereinfachen Automatisierung, Überwachung und IoT-Integration. Entdecken Sie noch heute unser Angebot, und starten Sie in die Zukunft der intelligenten Entwicklung!
Arduino Portenta: Moderne IoT- und KI-Lösungen
Entwickelt für anspruchsvolle Industriesteuerungen, KI-Edge-Verarbeitung und Robotik-Anwendungen
Arduino Opta: Mikro-SPS mit industriellen IoT-Funktionen
Entdecken Sie die einfache und flexible Industrie- und Gebäudeautomatisierung mit der Mikro-SPS von Arduino, entwickelt in Zusammenarbeit mit Finder
Arduino Nicla: Kompakte und leistungsstarke Lösungen für IoT-Sensoren
Integrieren Sie mithilfe industrietauglicher Sensoren mühelos und mit geringem Energieverbrauch KI und maschinelles Lernen in Ihre bestehende Infrastruktur.
Die Zukunft gestalten Zukunft, Verbindung für Verbindung
Behalten Sie die Zukunft im Auge mit TE Connectivity, dem Marktführer bei innovativen, zuverlässigen Konnektivitäts- und Sensorlösungen
Mini-I/O-Steckverbinder
Beim industriellen Mini-I/O-Steckverbindersystem handelt es sich um eine kompakte Wire-to-Wire- und Wire-to-Board-Lösung für zuverlässige serielle, Bus- und Ethernet-Verbindungen.
M8-/M12-Steckverbinder
M8/M12-Steckverbindersysteme bieten eine schnelle und hybride Lösung, die Ihre Anwendungen zukunftsfähig machen.
ERNI SMC
SMC-Steckverbinder bieten eine zuverlässige Konnektivität hoher Dichte für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen mit verschiedenen Formen für flexible Konfigurationen.
Innovationen für die Welt
Murata ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der Entwicklung und Herstellung von keramischen passiven elektronischen Bauelementen, drahtlosen Konnektivitätsmodulen und Leistungsumwandlungstechnologien.
Stromversorgungslösungen
Die neuesten Angebote von Murata für Industrie, Energiespeicherung, alternative Energien und Gesundheitswesen
Revolutionieren Sie Smart Home und Smart Building
Genießen Sie die nahtlose Steuerung von Beleuchtung, HLK-Systemen, Sicherheitskameras, intelligenten Verriegelungen und mehr mit unseren zuverlässigen WiFi-, NFC- und Bluetooth Low Energy-Lösungen. Verbessern Sie Energieeffizienz, Komfort und Sicherheit, und bieten Sie gleichzeitig ein unvergleichliches Benutzererlebnis.
RENESAS DA16200MOD-AAC4WA32
WiFi-Transceiver-Modul, mit Chip-Antenne, 2,4 GHz, 802.11b/g/n, 1 Mbit/s, -98,5 dBm
RENESAS PTX105RDQ56D13
RFID, Multiprotokoll-NFC, Lesen, Schreiben, 13,15 bis 52 MHz, 2,7 bis 5,5 V, 1 W, HVQFN-56
„Smart“ mit robuster Elektronik
Entdecken Sie unser Produktsortiment, um Ihre Entwicklung zu optimieren!
IR-Thermosäulen-Array-Sensor: Grid-EYE
64-Pixel-Infrarot-Array-Temperatursensor mit Digitalausgang (I2C). Betrachtungswinkel 36°, 60°und 90° mit einem kompakten SMD-Design mit MEMS-Thermosäulentechnologie.
Hybridkondensator der Produktreihen ZA, ZC und ZK
Der Elektrolyt des Hybridkondensators mit hochleitfähigem Polymer weist einen niedrigen ESR und ausgezeichnete Frequenzeigenschaften auf. Seine große Kapazität mit hohem Rippelstrom minimiert Ihr Design durch den Wegfall mehrerer Kondensatoren
Aluminium-Elektrolytkondensator der Produktreihen FK, FN und FH
Hohe Zuverlässigkeit, lange Lebensdauer, bis zu 10.000 Stunden bei 105 ℃ und hohe Spannung bis zu 100 V. Große Kapazität bei kleinerer Gehäusegröße. Das breite Portfolio erfüllt alle Ihre Anforderungen
Die Automatisierung von Haus und Gebäude ermöglichen
ams OSRAM ist ein wichtiger Wegbereiter und zuverlässiger Partner im Bereich Lösungen für Smart Homes und Gebäudeautomatisierung.
ams AS7341 – 11-Kanal-Spektral-Farbsensor
AS7341 ist ein 11-Kanal-Multispektralsensor für die spektrale Leistungsverteilung und passive CCT-Umgebungsmessung für die Haus- und Gebäudeautomatisierung.
OSRAM OSLON® UV 3535, SU CULEP1.VC
Diese kompakte UV-C-LED ermöglicht ein flexibles Design für alle Anwendungen, die UV-C-Strahlung erfordern, z. B. Oberflächenreinigung.
OSRAM OSLON® P1616, SFH 4170S
Leistungsstarke Infrarot-LED (850 nm) vom Marktführer für Infrarot-LEDs. Ideal für Anwendungen im Bereich Zugangskontrolle und Sicherheit.
LinkSwitch™-TNZ spart 60 % des Standby-Stroms in Smart Home-Produkten
Die neuen LinkSwitch-TNZ-ICs profitieren von Produkten für den Bereich Smart Home und Gebäudeautomatisierung (HBA) und Haushaltsgeräten, bei denen der Stromverbrauch durch gesetzliche Anforderungen begrenzt wird.
LinkSwitch-TNZ
Die Kombination aus Offline-Leistungsumwandlung, verlustfreier Nulldurchgangserkennung und optionalen X-Kondensator-Entladefunktionen in einem kompakten SO-8C-Gehäuse.
InnoSwitch3-Pro
Die ICs der InnoSwitch3-Pro-Baureihen-Familie vereinfachen erheblich die Entwicklung und Herstellung voll programmierbarer, hocheffizienter Stromversorgungen, insbesondere in kompakten Gehäusen.
InnoSwitch4-CZ PowiGaN™ und ClampZero™
Die IC-Produktfamilie InnoSwitch4-CZ wird mit der ClampZero-Familie der ICs mit aktiver Klemmschaltung mit dem Ziel kombiniert, die Effizienz von Flyback-Leistungswandlern, insbesondere solchen, die einen kompakten Formfaktor erfordern, deutlich zu verbessern.
Smart Buildings bleiben über Cloud-Plattformen zwischen verschiedenen Etagen und anderen intelligenten Gebäuden in der Region vernetzt und bilden so intelligente Netztinfrastrukturen.
Amphenol ICC bietet eine große Auswahl an Steckverbindern, die Anwendungen in intelligenten Gebäuden unterstützen.
BergStak®-Mezzanine-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,50 mm
BergStak® (0,5 mm) von Amphenol ist eine umfassende und vielseitige Board-to-Board-Lösung, die für zuverlässige und hochdichte Anwendungen entwickelt wurde.
1,27-mm-Cable-to-Board-Steckverbindersystem Minitek127®
Die Cable-to-Board-Baureihe Minitek127® umfasst IDC-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,27 mm, Positionsbereiche von 6 bis 100 Positionen.
Drehbarer Board-to-Board-Steckverbinder Rotaconnect®
Amphenol erweitert die RotaConnect® Board-to-Board (BTB)-Reihe um eine Stiftversion. Die Positionierstifte erleichtern die einfache Platzierung.
Videos
Nachhaltigkeit durch Ethernet-Controller für vernetzte Gebäude
CN0537: Referenzdesign für Rauchmelder
Licht einschalten, Keime ausschalten: Demo zur UV-C-Wasseraufbereitung mit OSLON® UV-Sensoren
ams OSRAM – Industriefolie
Panasonic Grid-EYE® – Passiver Infrarot-Array-Sensor
Panasonic in den Schuhen des Kunden: Hybridkondensatoren
Einführung in LinkSwitch™
Batterie-Energiespeichersysteme – BESS (TE Connectivity)
Technische Ressourcen und Community
Die größte Online-Community für Entwickler
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