Hätte es nur ein Gehirn
Künstliche Intelligenz am Netzwerkrand

Künstliche Intelligenz (KI) revolutioniert unsere Art zu leben. KI macht bedeutende Fortschritte auf Märkten wie Transport, Fertigung, Medizintechnik, Dienstleistungen und Verbraucherprodukte, um nur einige der Branchen zu nennen, in denen die Auswirkungen spürbar sind. KI am Netzwerkrand, bei der Algorithmen auf einem Gerät wie einem Tablet oder Telefon verarbeitet werden, anstatt die Cloud zu nutzen, bietet unendlich viele Möglichkeiten. Sie senkt Kosten, verbessert die Entscheidungsfindung, unterstützt die Entwicklung neuer Technologien und hat sogar das Potenzial, Leben zu retten
KI – Was bietet Molex?
Molex ist in der Branche als innovativer Anbieter elektronischer Bauelemente und Lösungen bekannt – wir helfen unseren Kunden, zukunftsweisende elektronische Lösungen zu entwickeln. Warum ist das für KI-Designs wichtig? Weil ein System letzten Endes nur so stark wie seine schwächste Signalverbindung ist. Wenn ein Chip nicht mit Strom versorgt wird oder eine Signalverbindung nicht zuverlässig ist, empfängt die Anwendung nicht die Strom- oder Datenübertragung, die für ihre Funktionsweise erforderlich ist. Wie Sie Dinge verbinden, ist wichtig für die Zuverlässigkeit des Geräts.
Ein weiterer wichtiger Punkt ist die Bandbreite. KI-Anwendungen, insbesondere Kameras und Sensoren, umfassen viele Daten. Verbindungstechnik kann einen enormen Engpassfaktor für die Bereitstellung dieser Daten darstellen, wenn sie nicht richtig gestaltet ist. Wir steuern nicht unbedingt KI-Algorithmen bei, aber Molex ermöglicht es diesen Technologien, ihre beste Leistung zu erbringen.
Molex unterstützt Automobilhersteller bei der Entwicklung von Fahrzeugen für die Zukunft mit innovativen End-to-End-Lösungen für vernetzte Fahrzeuge und automatisiertes Fahren. Wir entwickeln Lösungen, die Telematik, Car2x-Kommunikation (V2X), Firmware Over-the-Air (FOTA)-Sicherheit ermöglichen und mit 5G-Lösungen zusammen mit High-Speed-Daten den Weg in aufstrebenden Fahrzeugarchitekturen ebnen.
Im industriellen Markt spielt Molex eine zentrale Rolle beim industriellen Internet der Dinge (IIoT) und beim Umbruch in der Fertigung, um in der technologischen Zukunft erfolgreich zu sein. In der Fertigung werden Lösungen von Molex in den Bereichen Robotik, Leistung und Motoren, drahtlose Anwendungen, Kommunikation und Steuerung sowie Konnektivität eingesetzt. Unsere Sensoren, Antennen, HF- und Micro-Board-to-Board-Steckverbinder sowie Industrieprodukte wie die M8- und M12-Steckverbinder und -Kabelsätze helfen, Fertigungslinien dank unseres Wissens und unserer Expertise in Bezug auf integrierte Steckverbinderlösungen am Laufen zu halten. Darüber hinaus bieten BittWare-Lösungen eine energieeffiziente Hardwareplattform zur Beschleunigung Ihrer Anwendung über unsere PCIe-Karten, welche die Xilinx-FPGA-Technologie nutzen.
Dies ist eine aufregende Zeit für die Entwicklung und Implementierung von KI-Innovationen. Molex liefert elektronische Lösungen und Funktionen für diese Weiterentwicklungen der nächsten Generation, die unser Leben verbessern werden. Von selbstfahrenden Autos bis hin zu kollaborativen Robotern (Cobots) in der Fertigungsstätte – die Zukunft der KI ist da und Molex ist bereit, Ihre Designs zu unterstützen.
Fortschritte in den Bereichen maschinelles Lernen, Robotik, Gesichtserkennung und Sprachunterstützung bedeuten, dass KI nunmehr Realität ist. KI ermöglicht es Maschinen, vorbeugende Wartungsarbeiten und menschenähnliche Aufgaben durchzuführen, mit der Fähigkeit, aus der Erfahrung zu lernen und sich neuen Informationen anzupassen. Mit Produkten wie drahtlosen Antennen, FFC- und Board-to-Board-Steckverbindern ermöglicht Molex industrielle KI-Anwendungen, die Menschen vor gefährlichen Arbeitsumgebungen schützen und Verletzungen verhindern. So können beispielsweise in explosionsgefährdeten Umgebungen Board-to-Board-Miniatur-Steckverbinder von Molex in Drohnen für risikoreiche Anwendungen eingesetzt werden. Zusätzlich arbeiten Cobots jetzt mit Menschen zusammen, um bei Aktivitäten zu helfen, die wiederholte Bewegungen oder schweres Heben erfordern, wodurch das Risiko von Überlastungen und anderen Verletzungen verringert wird.
Im Fertigungsbereich erfordern Displays mit höherer Auflösung eine höhere EMI- und Signalintegritätsleistung. Um diese hohen Leistungsanforderungen zu erfüllen, sind robuste und schnelle Steckverbinder erforderlich. FFC/FPC-Steckverbinder von Molex bieten eine hohe Zuverlässigkeit und hohe Datenübertragungsgeschwindigkeiten sowie Optionen, die für Betriebstemperaturen bis 125°C ausgelegt sind. Drahtlose Anwendungen benötigen Antennen und Molex bietet HF-Antennen für alle gängigen Protokolle und Frequenzen.
Die nächste Welle von Funktionen, die durch KI vorangetrieben wird, erfordert eine höhere Schaltungsdichte für Leiterplatten und flexible Baugruppen innerhalb desselben Anwendungsprofils. Dies wird zu mehr Modularität führen und gleichzeitig die Nachfrage nach Steckverbindern mit flachem Profil erhöhen. Molex ist bereit, innovative Lösungen bereitzustellen, die sowohl Designflexibilität als auch eine hohe Zuverlässigkeit bieten.
Micro-Lock Plus
Externe 3-in-1-Antennen
Easy-On-FFC/FPC-Steckverbinder – FD19 Front-Flip
Board-to-Board-Steckverbinder (potentialfrei) der Baureihe Slimstack FSB5
KI verändert den Transportmarkt. Von Fahrsicherheitseinrichtungen, Verkehrssteuerung und Unterstützung bei der Suche nach Parkplätzen bis hin zur Organisation der Lkw-Flotte und Kosteneinsparungen für Containerschiffe bietet KI effizientere und sicherere Möglichkeiten, uns voranzubringen.
OEMs von Kraft- und Nutzfahrzeugen müssen mehr Sensoren und Steckverbinder in FAS-Modulen (fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen) unterbringen, um das autonome Fahren zu unterstützen und gleichzeitig den verfügbaren Platz auf der Leiterplatte zu reduzieren. Obwohl Molex nicht direkt KI-Anwendungen entwirft, leisten wir einen wesentlichen Beitrag, indem wir die Board-to-Board- und Signalverbindungstechnik liefern, die Leistung und Signale an die Sensoren und Geräte überträgt, mit denen KI-Systeme arbeiten.
OEMs benötigen heute mehr Bandbreite, um Daten oder Videos von Kamera-/Sensoreingängen in neuen selbstfahrenden Fahrzeugen zu senden. Dies erhöht den Bedarf an High-Speed-Signalen und Molex bietet Produkte, welche die Leistung dieser Geräte unterstützen. Entwickler benötigen auch Steckverbindersysteme, die kompakt, robust und zuverlässig sind. Molex bietet Steckverbinder, die kleine Rastermaße aufweisen, formschlüssig verrasten und für raue Umgebungen geeignet sind.
Da sich die Anforderungen des Transportmarktes hin zu komplexeren Ökosystemen mit beschränkterem Platzbedarf entwickeln, benötigen Kunden mehrere Arten von Steckverbindern und Kabeln, die zur Optimierung der elektrischen Leistung beitragen können. Molex bietet Kunden Designflexibilität durch u. a. nicht abgedichtete, abgedichtete und Inline-Steckverbinder sowie rechtwinklige und vertikale Konfigurationen für Leiterplatten.
Board-to-Board-Steckverbinder (potentialfrei) der Baureihe Slimstack FSB5
Micro-Lock Plus Wire-to-Board-System
Wire-to-Board-System Pico-Clasp
Easy-On-FFC/FPC-Steckverbinder – FD19 Front-Flip
Datenblätter
- Tech Spotlight: KI am NETZWERKRAND: Steckverbinder
- Micro-Lock Plus, Wire-to-Board-Steckverbindersystem
- Micro-Lock Plus, Wire-to-Board-Steckverbindersystem mit einem Rastermaß von 2,00 mm
- Externe Kombi-Antennen (4G/Wi-Fi/GPS)
- Wire-to-Board-Steckverbinder
- Board-to-Board-Steckverbinder (potentialfrei) SlimStack, Rastermaß: 0,40 mm, Baureihe FSB5